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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾
由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲,主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束,现在让我们一同回顾 ...查看更多
环鸿电子(昆山)有限公司通过IPC QML认证、完成IPC QML 610_001 2022 Follow-up Audit
2021年5月,环鸿电子(昆山)有限公司经过IPC严格的审核,生产工艺与产品质量完全符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》 ...查看更多
专注技术分享!PCB007中国教育资源中心上线
《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注于以技术为导向,为行业提供优质的技术资源与信息,从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。 这要感谢我们的创始团队在上世纪创刊《Circuitree》杂志时 ...查看更多
专注技术分享!PCB007中国教育资源中心上线
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专注技术分享!PCB007中国教育资源中心上线
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BTC、BGA器件失效分析及预防对策课程
课程介绍: 本课程由薛广辉工作室开发,从PCB设计、焊接工艺过程控制、可靠性设计、可靠性验证、产品失效机理与预防对策、胶粘剂应用技术、国际标准解读等多方面系统性阐述如何保证BGA、LGA、CCGA、 ...查看更多